一种差压传感器及其制备方法

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一种差压传感器及其制备方法
申请号:CN202411055202
申请日期:2024-08-02
公开号:CN118961044A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种差压传感器及其制备方法,属于差压传感器技术领域,差压传感器包括传感芯片和微流体罩体,传感芯片包括芯片基底,芯片基底的正面和背面均安装有微流体罩体,微流体罩体设有导压孔,芯片基底上设有悬臂梁和允许流体通过的开口区域,单对悬臂梁之间具有流通间隙,单对悬臂梁中的一个上设有热式传感单元,热式传感单元包括加热模块和温度传感模块。制备方法包括:步骤a、芯片基底形成氮化硅薄膜;步骤b、溅射形成热式传感单元;步骤c、加厚电极厚度;步骤d、刻蚀悬臂梁形状;步骤e、刻蚀悬臂梁对应凹槽与器件分割图案;步骤f、深硅刻蚀;步骤g、键合。可以实现对流场差压信息的高灵敏、宽量程的稳定感知。
技术关键词
氮化硅薄膜 温度传感模块 温度补偿电阻 悬臂梁 加热模块 基底 传感芯片 差压传感器技术 正面 罩体 光刻胶 双面抛光 电极 掩膜 电气
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