芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件

本申请公开了芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件，包括：获取到引线框架；引线框架包括多个芯片基岛以及多个基岛连筋，多个芯片基岛通过基岛连筋连接；相邻芯片基岛之间设置有切割道，切割道的宽度小于或等于0.1mm；在每个芯片基岛上贴装芯片；对多个芯片以及引线框架进行塑封，以形成塑封体；塑封体覆盖多个芯片、多个芯片基岛以及多个基岛连筋；在塑封体与芯片远离芯片基岛的一侧表面之间形成第一导电柱，并在塑封体靠近芯片的一侧表面上形成覆盖第一导电柱的第一导电线路，以使芯片与第一导电线路电性连接；基于切割道对引线框架进行切割，得到多个芯片封装组件。本申请能够提高引线框架的拼板利用率以及封装产品的良率。