一种芯片装盒装置

本申请提供一种芯片装盒装置，包括：装填机构，其包括用于依次叠放装填芯片的承载框和出料单元，承载框的下方垂直连接有转动轴，转动轴沿自身轴线转动设置；承载台，水平并沿转动轴轴线方向移动设置于装填机构的一侧，用于放置包装盒；传动机构，其包括：第一齿轮齿条组件，设于承载台下方，用于驱动承载台；第二齿轮齿条组件，设于转动轴一端，用于驱动转动轴；驱动机构，安装于转动轴一端，并作用于第一齿轮齿条组件和第二齿轮齿条组件，当转动轴带动承载框从水平状态转至竖直状态时，承载台沿转动轴长度方向移动预定距离。该装置能自动将叠放排列好的芯片依次装入芯片包装盒中，有利于提高生产效率。