互联组件及应用其的功率半导体模块

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正文
推荐专利
互联组件及应用其的功率半导体模块
申请号:CN202411057199
申请日期:2024-08-02
公开号:CN118588681B
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种互联组件及应用其的功率半导体模块,互联组件包括柔性基板和金属连接片,柔性基板与金属连接片整体或局部贴合连接;柔性基板上设有金属走线,其在柔性基板的第一支臂部上形成键合区。功率半导体模块包括衬板、芯片、塑封体以及该互联组件,每个第一支臂部上的键合区与对应芯片的第二连接区电气互联。本发明的互联组件及功率半导体模块工艺难度低,操作简单可靠,能够降低生产成本,提升经济效益;柔性基板上的金属走线方便进行功率半导体模块的电气互联,且容易实现对称布局,进而降低寄生电感,还便于扩展功率半导体模块中的芯片数量,且提升系统集成的灵活性;金属连接片可以用作大电流的流通路径,从而提升其载流能力。
技术关键词
功率半导体模块 柔性基板 金属走线 键合区 芯片 衬板 电气 大电流 金属垫片 引线 电感 布局 凸台 端子
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