摘要
本发明公开了一种测量铁磁材料力‑磁‑热耦合模型的测试系统,包括主控单元、测试装置、传感器单元和上位机;测试装置用于实现对常温试件和控制温度后的时间进行冲击试验;传感器单元用于测量应力、温度、速度非电量信号;主控单元用于控制测试装置中的可控高压气瓶和温控仪,并调理、采集和存储传感器单元测得的信号,然后将信号送到上位机进行分析计算。本发明是基于力和温度对材料本身的磁特性的影响构建的,本发明的测试系统以低成本的测试方式实现了对力和温度引起的材料磁场变化的定量测量,且系统操作简单,具有很好的实用价值和广泛的应用前景。
技术关键词
热耦合模型
电容
电阻
芯片
传感器单元
薄膜温度传感器
可控高压
信号调理模块
串口通信模块
FLASH存储模块
主控单元
速度传感器
温控仪
控制测试装置
试件
接插件
主控模块
信号采集模块
全桥
气瓶
系统为您推荐了相关专利信息
电极互联结构
半导体单元
图案化金属层
半导体芯片
功率模块