一种芯片封装预处理设备

本发明公开了一种芯片封装预处理设备，包括，清洁组件，包括清理箱体、设置在清理箱体内的清理部件以及设置在清洗箱体内的摆动部件；切割组件，包括与清理箱体相连的切割台以及设置在切割台上的切割刀件，所述切割台上设置有传送带，在进行加工时，操作者先控制清理箱体内的传送带靠近进入口的位置时，承接从上一个加工步骤过来的芯片，然后进行清理，然后再移动到靠近出口的位置，将芯片送出到切割台上的传送带上，然后利用切割刀件进行切割，且清理箱体和切割台之间相互连接，减少了因为运输沾染灰尘的可能性。