一种LED基板级的封装工艺及喷粉治具

本发明提供一种LED基板级的封装工艺及喷粉治具，包括如下步骤：固晶：将LED芯片通过固晶胶固定在基板上，之后使其固化焊接，形成已固晶的基板；切割分粒：采用双膜切割法用切割机将所述已固晶的基板按照其预设的切割道切割成多个单颗LED主体的状态。本发明中通过将贴片后的电路板第一次喷了荧光粉胶水后送入烤箱预固化，之后将贴片后的电路板翻转过来，继续烘烤，由于硅胶的粘性以及毛细作用，荧光粉胶不会流出来，并在表面张力的作用下形成微凸球面结构，由此形成微凸球面结构，可以改善LED主体中间部分的光色，使LED主体光色更加均匀。