用于检查半导体样本的图像分割

AITNT
正文
推荐专利
用于检查半导体样本的图像分割
申请号:CN202411064290
申请日期:2024-08-05
公开号:CN119444777A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
用于检查半导体样本的系统,该半导体样本包括在相应的不同深度处的多个层,以及多个孔。每个孔具有在样本的表面处的顶部部分以及被容纳在所述层中的一个层中的底部部分。系统包括处理和存储器电路系统(PMC),该处理和存储器电路系统(PMC)被配置为在不使用形状表征模型的情况下,提供指示孔的检验图像,并且处理检验图像中的孔图像。处理包括分割检验图像并确定指示孔的顶部部分的轮廓的数据,以及进一步分割检验图像并确定指示被封围在孔的顶部的轮廓内的形状的轮廓的数据。
技术关键词
计算机化系统 存储器电路系统 像素 轮廓 计算机化方法 样本 半导体 聚类 可读存储介质 高深宽比 数据 阶梯 短轴 图像分割 处理器 长轴 通孔
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种单程打印机多任务连续打印智能管理系统及方法
打印机 多任务 智能管理系统 智能管理方法 分析模块
2
一种地膜复用农田玉米产量预测方法、系统、设备及介质
农田玉米 产量预测方法 地膜 灰度共生矩阵 阈值分割方法
3
一种基于OPGW通信的配电网周边山火监测方法及系统
山火监测方法 烟火识别算法 山火监测系统 二值化图像 像素点
4
一种环形条码识别方法、系统、终端及可读存储介质
条码识别方法 条码图像 轮廓图像 封闭轮廓 环形
5
一种岩体蚀变分带的综合定量判别方法
岩体蚀变分带 综合定量判别方法 直方图 深度优先搜索算法 均值滤波器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号