摘要
本发明提供了一种光罩、光罩拼接方法及曝光方法,所述光罩包括基板以及形成于所述基板的第一方向上的第一图案和第二方向上的第二图案,其中,所述第一图案用于所述悬空区的第一方向区域的曝光,所述第二图案用于所述悬空区的第二方向区域的曝光,由此,可以通过一张光罩即可实现对转接板的悬空区的曝光,从而降低了光刻成本。进一步的,由于减少了光罩的使用,相应的,减少了对光罩的抓取次数和抓取时间,从而能够降低光刻工艺的时间,提高光刻工艺的效率,进一步降低光刻成本。
技术关键词
光罩拼接方法
曝光方法
曝光工艺
图案
芯片
光刻工艺
光刻机
转接板
数值
掩膜
基板
物理
尺寸
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