半导体封装结构及其制造方法

公开了半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括：支撑基底；芯片堆叠体，包括堆叠在支撑基底上的芯片；第一接头，在支撑基底的第一边缘区域中并具有第一电路层；第二接头，在支撑基底的第二边缘区域中并具有第二电路层，芯片堆叠体在第一接头与第二接头之间；第一键合引线，连接到第一芯片，并在其末端处具有第一触点；第二键合引线，连接到第二芯片，并在其末端处具有第二触点；包封层，在支撑基底上包围芯片堆叠体、第一接头、第二接头、第一键合引线和第二键合引线并暴露第一触点、第二触点、第一电路层和第二电路层；以及再分布层，在包封层上并将第一触点和第二触点分别电连接到第一电路层和第二电路层。