一种电子芯片封装智能焊接控制系统

本发明涉及焊接控制技术领域，具体的是一种电子芯片封装智能焊接控制系统，包括：数据获取模块，用于实时获取焊接数据，焊接数据包括焊接的位置点、温度、焊接时焊接接头对应的张力；位置分析模块，用于确定焊接时位置点的移动轨迹，并根据位置点的移动轨迹，确定同一批次内电子芯片的区域规划坐标；基于获取的区域规划坐标，获取关于位置的第一风险值；张力分析模块，用于基于获取的焊接接头的温度和张力，确定焊接接头在不同位置点上张力变化曲线；基于张力变化曲线，用于确定关于张力的第二风险值；提高了焊接时焊接工作控制的精度以及焊接工作的生产效率。