一种应用于倒装集成的微波器件模型建模方法

本发明公开了一种应用于倒装集成的微波器件模型建模方法，其包括：在微波器件裸片表面设计制作出焊盘，以及用于在片探针测试的输入输出结构；将球凸点附着在焊盘上，并在球凸点顶部焊接金属或介质盖板，模拟倒装的微波器件的工作环境，获得应用于倒装集成的微波器件的待测件；获取该倒装的微波器件的直流及射频特性；设计去嵌结构并仿真射频特性，对倒装微波器件的射频特性进行去嵌处理；基于等效电路模型拓扑结构，建立同时包含集总和分布网络参数的倒装的微波器件模型，并将该倒装的微波器件的仿真数据与测试数据进行对比，验证倒装的微波器件模型的准确性。本发明能够简便、高效、准确地对应用于倒装集成的微波器件模型建模。