芯片键合微小力控装置及芯片上料设备

本申请涉及芯片键合微小力控装置及芯片上料设备，包括底部角度调节结构及设置于底部角度调节结构上的芯片键合微小力控结构；芯片键合微小力控结构包括底部底座连接单元、微型旋转动力驱动单元、旋转上下从动单元及微型力控驱动单元；其中，旋转上下从动单元设有芯片吸嘴；底部底座连接单元设置于底部角度调节结构上，用于自身平行度调节；微型旋转动力驱动单元分别与底部底座连接单元及旋转上下从动单元连接，用于感应及校正芯片吸嘴的角度；旋转上下从动单元分别与底部底座连接单元及微型力控驱动单元连接，用于调节芯片吸嘴的位置；微型力控驱动单元与底部底座连接单元连接，用于调节旋转上下从动单元的位置，以控制芯片吸嘴的下压力。