电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质

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电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质
申请号:CN202411079944
申请日期:2024-08-07
公开号:CN118607265B
公开日期:2024-11-19
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质;获取待仿真芯片的版图信息;获取初始时刻环境信息以及初始表面地形仿真模型;通过初始表面地形仿真模型,基于版图信息以及初始时刻环境信息进行沉积仿真,生成待仿真芯片的电化学沉积仿真结果;沉积仿真,包括:基于版图信息,若识别到版图中存在目标版图区域,则确定目标版图区域对应的当前沉积阶段;若当前沉积阶段满足预设阶段,则通过修正表面地形仿真模型,对目标版图区域进行沉积仿真;修正表面地形仿真模型是基于初始表面地形仿真模型进行调整后的仿真模型;避免了目标版图区域对应的电化学沉积仿真结果与实际制造工艺存在较大差异性的问题,提高了电化学沉积仿真的准确性。
技术关键词
仿真模型 版图 仿真芯片 仿真方法 阶段 沟槽表面 表达式 低密度 沟槽侧壁 仿真数据 网格 覆盖率 仿真装置 可读存储介质 金属线 模块 速度
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