一种高度集成的芯片测试装置

本发明提供一种高度集成的芯片测试装置，包括：测试载板，其设置有多个PCB通孔，多个PCB通孔用于容纳多个探针；测试载板包括第一、第二载板区域，第一载板区域设置有电源、低速信号线，第二载板区域设置有高速信号线；多个探针具有第一高度，第一载板区域具有第二高度，第二载板区域具有第三高度，多个探针和第二载板区域之间具有第一空隙，第一空隙具有第四高度，第一高度、第四高度之和大于第二高度；芯片电源电流通过电源探针直接传输到测试载板。本发明提供的高度集成的芯片测试装置，通过将测试载板设置为第一载板区域和第二载板区域以分别设置电源、低速信号线和高速信号线，极大地提升了电源性能以及高低速信号的性能，提高芯片测试的性能。