一种金带的焊接方法

本发明提供一种金带的焊接方法，涉及金带焊接技术领域，包括：将待焊接的芯片传送并定位在焊线机焊接区域的治具上；将待焊接的柔性PCB板传送至芯片上，使柔性PCB板的金带引脚与芯片的焊盘对齐，并通过夹具将芯片和柔性PCB板固定；焊接工具依次对柔性PCB板上的每个金带引脚位置输出预设焊接压力和预设焊接超声波，使每个金带与焊盘充分接触并进行微幅振动摩擦，并在预设焊接温度以及预设焊接时间的作用下，完成所有金带引脚的焊接；焊线机的夹具松开芯片和柔性PCB板，并将焊接好的柔性PCB板传送至出料区。如此，使其具有不容易对芯片造成暗伤，品质高，金带引脚结合牢固的优点。