自解耦电磁式多维力触觉传感器

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自解耦电磁式多维力触觉传感器
申请号:CN202411084564
申请日期:2024-08-08
公开号:CN119124435B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
公开了一种自解耦电磁式多维力触觉传感器,自解耦电磁式多维力触觉传感器中,压扭感知模块PCB电路板固定于底座下方,压扭感知模块PCB电路板设有用于测量压力和扭矩的变化的两个呈90度角布置的霍尔传感器;硬质连接层经由下层弹性硅胶连接底座以发生下压和扭转变形,硬质连接层内部设有用于放置磁铁的凹槽,磁铁在硬质连接层中偏置布置以产生偏置磁场;上层基底通过柔性十字滑台连接硬质连接层,柔性十字滑台外部嵌套上层弹性硅胶,柔性十字滑台抵抗扭转变形且不影响其切向运动;切向感知模块PCB电路板固定于上层基底,切向感知模块PCB电路板贴片有用于测量切力变化的均匀分布的四个霍尔元件。
技术关键词
力触觉传感器 PCB电路板 电磁式 十字滑台 弹性硅胶 硬质 霍尔元件 偏置磁场 霍尔传感器 套筒结构 磁铁 界面可视化 柔性 模块 基底 胶水风干 圆柱形凹槽 底座 纹理
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