用于阵列服务器的载体模组以及阵列服务器

本公开的实施例提供了一种用于阵列服务器的载体模组以及阵列服务器。该载体模组的第一散热件和第二散热件并列设置。电路板耦接在第一散热件和第二散热件之间。数据接头设置在电路板的一端并且适于可拆卸地连接至阵列服务器。多组散热孔沿电路板的厚度方向贯穿电路板。多个芯片设置在电路板的面朝第一散热件的一侧上，且分别与多组散热孔的位置对应。多个第一导热胶耦接在多个芯片与第一散热件之间。多个第二导热胶耦接在电路板与第二散热件之间，且分别与多组散热孔的位置对应。