一种版图密度自适应填充方法

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一种版图密度自适应填充方法
申请号:CN202411089743
申请日期:2024-08-09
公开号:CN118627457B
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
一种版图密度自适应填充方法,涉及半导体技术领域,包括:S1、根据芯片生产设计要求尺寸计算版图各层在各尺寸下的密度;S2、通过芯片生产设计要求尺寸密度与版图各层各尺寸密度情况按照预设密度调整方式进行相互调整;S3、识别版图中匹配区域,以第一填充密度目标值进行填充;S4、识别版图中小线宽区域,以第二填充密度目标值对小线宽区域进行冗余填充;S5、根据版图各层全芯片密度要求调整预设填充区域密度,对剩余区域进行填充;S6、检查版图各层顶层密度情况是否满足芯片生产设计要求的各层全芯片密度要求。本发明能够根据不同区域的特性智能调整区域密度,使得填充后的版图密度更均匀,减少不必要的噪声引入,提高了产品的性能。
技术关键词
版图 密度 芯片 尺寸 填充方法 冗余 模块 图像 层级 噪声 标记
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