半导体装置及半导体装置的制造方法

本公开涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。一种半导体装置可以包括：基板，其包括芯片区域和围绕所述芯片区域的密封区域；第一接合焊盘，其位于所述基板上；第二接合焊盘，其位于所述芯片区域中并且接合到所述第一接合焊盘；层间绝缘层，其位于所述第一接合焊盘上；以及接触环，位于所述密封区域中，延伸穿过所述层间绝缘层并连接到所述第一接合焊盘，并且所述接触环各自具有闭合曲线形状。