软性电路板

本发明提供一种软性电路板包含软性基板、芯片、第一测试垫设置区、多个第一测试垫及线路层，该软性基板具有上表面，该上表面具有工作区及非工作区，该芯片设置于该工作区，该第一测试垫设置区位于该非工作区中，且该第一测试垫设置区位于该软性基板的第三边缘及该工作区之间，该些第一测试垫设置于该第一测试垫设置区中，该线路层连接该芯片及该些第一测试垫，由于该第一测试垫设置区的大小不随着该软性电路板的尺寸变化而改变，而可使用同一规格的探针卡对不同尺寸的该软性电路板进行测试，达成降低测试成本的目的。