面向车载类摄像头的高厚径比电路板及方法

本公开涉及一种面向车载类摄像头的高厚径比电路板及方法。该方法包括：通过由摄像头采集抗氧化处理后的电路板外观图像，并采用基于计算机视觉的图像识别和分析技术，来对所述电路板外观图像进行基于不同尺度的图像切分、局部区域语义特征提取和强化，以此根据所述电路板外观图像在不同尺度上的局部区域强化语义之间的相似度信息组成的全局相相似度拓扑特征来自动地判断电路板外观是否存在缺陷。这样，通过对所述电路板外观图像进行不同尺度的图像切分，可以更细致地捕捉电路板上的缺陷，自动判断电路板是否存在缺陷，减少了人工检测的主观性和人为错误，提高了面向车载类摄像头的高厚径比电路板外观检查的智能化程度。