一种芯片布局的热评估方法及热评估装置

本申请公开了一种芯片布局的热评估方法及热评估装置，涉及芯片性能评估技术领域，热评估方法包括：建立芯片的布局模型，布局模型包括：布局区域；位于布局区域内按照预设位置布局的电路功能模块；功耗参数点的集合，布局区域以及电路功能模块由各个所述功耗参数点的分布表征；根据预设位置布局下的布局模型的功耗参数分布，获取布局模型的特征参数，特征参数与布局模型的功耗参数分布的均匀性正相关；根据特征参数，对布局模型的热性能进行评估。