高速自动键合场景中金丝质量要求的分析方法及系统

本发明涉及电子工程领域领域，揭露了一种高速自动键合场景中金丝质量要求的分析方法及系统，所述方法包括：获得应用于高速自动键合场景的金丝样本，采取金丝样本的样本图像，对样本图像进行预处理，提取预处理样本图像的图像特征，分析金丝样本的表面参数；测量恒温下金丝样本的金丝电阻，计算金丝样本的金丝半径；分析金丝样本的杂质黑度和纯金黑度，构建金丝样本的黑度差‑杂质含量曲线，计算金丝样本的金丝纯度；分析高速自动键合场景中的金丝样本的机械性能需求，构建金丝样本的机械性能测试环境，计算金丝样本的机械性能参数，分析高速自动键合场景中的金丝质量分析报告。本发明可以提升高速键合的质量效果。