一种芯片封装智能化决策平台

本发明属于芯片封装管理技术领域，具体为一种芯片封装智能化决策平台，其首先通过考虑目标批次芯片的形态、尺寸、布局、韧硬标准，确保筛选出的各可用封装方式与目标批次芯片在物理结构和材料属性上实现高度契合，其次分别模拟运行各试验芯片在其对应可用封装方式下的热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，帮助及时识别各可用封装方式下芯片散热性能、湿度耐受性能和作业性能可能存在的潜在问题，从而更加客观准确地选择目标批次芯片的最优封装方式，待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片的现场返还参数以评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度，帮助持续优化封装决策，从而提高封装决策的准确性和可靠性。