新型FOWLP基于基板的封装体及封装方法

本发明公开了新型FOWLP基于基板的封装体及封装方法，属于FOWLP封装技术领域。本发明把典型单排引脚改进成双排引脚，通过使用导电银胶的底部填充方式将芯片与焊盘进行黏合，使用引线键合的方式将芯片与基板互联的封装形式；本发明的封装体积大幅减少，厚度减薄，芯片间距更窄，适合需要紧凑布局的应用场景；本发明的封装体的电器输送路径短，拥有卓越的电性能和数据传输；本发明的封装体可容纳更多的引线，I/O数量明显提升；本发明采用高效封装材料和工艺，封装集成度高，成本降低。