一种具有塑封冷却防翘曲功能的芯片塑封设备

本发明涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种具有塑封冷却防翘曲功能的芯片塑封设备。包括有支撑座，所述支撑座固接有下模座，所述支撑座固接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的伸缩端固接有上模座，所述下模座固接有轴向分布的滑动壳，所述滑动壳滑动连接有第一弹性伸缩杆和压料杆，所述下模座固接有轴向且对称分布的第二弹性伸缩杆，所述下模座设置有轴向且对称分布的集料槽。本发明在导向槽存有残留物时，通过第二弹性伸缩杆快速抽取型腔内的气体，使型腔未填充树脂的部分出现负压，增加树脂推动残留物的力，辅助树脂通过残留物快速填充腔室，避免树脂被导向槽内的残留物阻挡无法包裹引线框架内的芯片，导致塑封后的芯片出现残次品。