改善芯片组封装良率的校正方法

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种改善芯片组封装良率的校正方法，该方法包括：将芯片组固定至可控承载平台，或将多个芯片固定至所述可控承载平台，形成所述芯片组；对同一组所述芯片组中的所述芯片进行相对位置检测，确定所述芯片组中位置偏移超出位置精度门限的目标芯片；对所述目标芯片的位置进行校正，使得所述芯片组中的所述芯片之间的相对位置满足所述位置精度门限。基于上述方案，有利于提高芯片组封装的良率。