堆叠式封装结构

本发明为一种堆叠式封装结构，包含有纵向堆叠电性连接的一第一封装件及一第二封装件，在其中的任一或各该封装件中包含有一第一基板、一第二基板及数个导电球体，其中，该第一基板与该第二基板的相对表面上分别各自设置一第一覆晶芯片及一第二覆晶芯片，该数个导电球体电性连接在该第一基板与该第二基板的相对表面之间，使该第一覆晶芯片及第二覆晶芯片之间实现信号传输，采用该数个导电球体可避免热应力造成的结构破坏，且各该覆晶芯片不需以封胶体包覆，亦能避免封胶体与基板产生分离。