一种控制读取复用的倒装焊工艺超导量子芯片设计自动化布线方法

本发明公开一种控制读取复用的倒装焊工艺超导量子芯片设计自动化布线方法，按正方形两条对角线划分为上下左右四个区域，建立引脚和量子比特的对应关系；将可布线区域划分，建立了起始点集、可布线区域点集和终点集组成的图，利用该数据结构的特性，将布线问题转化为图中寻路问题，并采用A*算法进行寻路，确定每个引脚到控制(读取)点位的路径。本发明使用倒装焊工艺将量子芯片各个组件分层，给布线工作提供了更大的操作空间，避免同层布线出现交叉；利用复用线工艺将传输线(读取线)和控制线合二为一，可以简化考虑两者交叉问题，仅需对其自身的防交叉问题进行考虑；可用于任意规模超导量子芯片的自动化布线。