半导体制造设备以及利用其的喷头涂布方法

本发明涉及半导体制造设备以及利用其的喷头涂布方法，半导体制造设备包括索引块、处理块以及基板移送块，基板处理装置包括：腔室，在内部具有处理空间；基板支承单元，配置于处理空间，并支承涂覆有前体的基板，并且包括用于加热的第一加热部件；气体供应单元，用于向处理空间供应气体；等离子体产生单元，用于将供应的气体等离子体化；喷头，用于将供应的气体供应到处理空间；以及控制单元，用于控制气体供应单元以及等离子体产生单元，控制单元将第一加热部件控制为，将支承于基板支承单元的基板进行加热而使涂覆于基板的前体气化，从而在喷头形成涂层。