一种基于三维成像技术的大尺寸绝缘子形位参数测量方法

本发明公开了一种基于三维成像技术的大尺寸绝缘子形位参数测量方法，涉及大尺寸绝缘子形位参数测量技术领域，该方法包括：利用完成标定的手持式扫描仪对位于标定辅助装置中待测绝缘子的外壁进行覆盖式扫描，并获得待测绝缘子的点云数据，以及位于标定辅助装置中辅助标识的标识参数；基于点云数据建立与待测绝缘子对应的结构模型，并利用标识参数对结构模型进行补偿校正，得到待测绝缘子对应的三维模型；对三维模型进行参数测量，得到待测绝缘子的形位参数数据，参数测量包括直线距离测量、沿面距离测量、圆度偏差测量和平行度测量；保证较高的测量精度，实现提高绝缘子检测工作效率，降低检测人员劳动强度。