印刷电路板及其制造方法

本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一布线层；第二基板，设置在所述第一基板上，并且包括第二布线层；金属层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及结合层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述第一基板和所述第二基板中的每个包括有机材料，并且所述结合层包括无机材料。