一种三维堆叠芯片多层引线键合封装方法

本发明提供一种三维堆叠芯片多层引线键合封装方法，通过选择硅或陶瓷或氮化铝或氧化铝或玻璃等材料作为基板材料，设计制作得到转接板，使用全自动砂轮切割机将转接板进行切割，将切割后的转接板单元根据需求与阻容感等无源器件或有源芯片结合降低互联距离，并使用导电胶或焊料与键合区域连接，最终通过引线与键合点位置实现电路互联。本发明通过使用转接板的方式，将键合位置相互抬高后实现多层错位堆叠，降低高度落差的键合难度和相互的工艺干涉，可解决多层引线键合互连密度问题和芯片堆叠后多种引线线弧稳定性控制问题。