集成电路智能测试分析方法及系统

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集成电路智能测试分析方法及系统
申请号:CN202411108954
申请日期:2024-08-13
公开号:CN119001400A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电变量测量领域,尤其涉及集成电路智能测试分析方法及系统。所述方法包括以下步骤:对集成电路进行集成电路常态电磁场分析,得到集成电路常态电磁场;对集成电路进行电信号变化频度计算以及组件密度分析,得到传输电信号频度变化数据以及集成电路组件密度,并对集成电路进行组件密度影响温度模型构建,并对集成电路常态电磁场进行变温模拟,得到变温模拟电磁场;对变温模拟电磁场进行传输信号异常稳定性分析,得到传输信号异常稳定性;基于传输信号异常稳定性对集成电路进行异常集成电路获取,得到异常集成电路结果。本发明通过分析集成电路的组件密度以及电信号频度对集成电路常态电磁场的影响,进行对集成电路的智能测试。
技术关键词
集成电路组件 测试分析方法 电信号 密度 数据 集成电路表面 智能测试分析 电流 分块 集成电路识别 三维模型 分析集成电路 电阻 分析模块 曲线 电平 电场 损耗
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