一种集成电路芯片缺陷检测方法及系统

本发明提供了一种集成电路芯片缺陷检测方法及系统，该方法通过获取预设角度光照下的集成电路芯片的标准图像，并将标准图像转换为灰度图，依次标记出灰度图中代表引脚的第一区域，代表芯片本体的第二区域，以及代表字符的第三区域；获取待检测集成电路芯片的图像，根据第一区域、第二区域以及第三区域各自的区域位置与区域位置内的像素值，确定目标第一区域、目标第二区域以及目标第三区域；判断待检测集成电路芯片的图像朝向是否需要校正；若是，则将待检测集成电路芯片的图像朝向进行校正，得到目标图像，并对目标图像进行缺陷识别；将识别到的缺陷标记出，确定缺陷标记位置，并推送给用户，以帮助用户排查导致芯片损伤的原因。