一种分立器件及其封装方法

本申请实施例涉及分立器件封装技术领域，公开了一种分立器件及封装方法。该分立器件包括基板组、芯片以及多个引脚，基板组包括沿预设方向依次设置的第一基板、第二基板和第三基板；芯片设置在第一基板上背离第二基板的一面；多个引脚均设置在芯片上背离第一基板的一面，每个引脚均包括与芯片直接电连接的固定端以及远离芯片的游离端。本申请实施例提供的分立器件，解决了现有分立器件热性能较差、封装体积较大、信号传输质量差、可靠性低的问题，进而增强了分立器件的散热功能，减小了分立器件的封装体积，增加了分立器件的使用寿命，满足其高可靠性的要求。