一种柔性磁通门电流传感芯片

本申请涉及微机电系统领域，尤其涉及一种柔性磁通门电流传感芯片，其包括聚酰亚胺底衬底以及聚酰亚胺顶衬底表面分布微槽阵列，激励线圈以及检测线圈的底层线圈位于聚酰亚胺底衬底的微槽阵列内，激励线圈以及检测线圈的顶层线圈位于聚酰亚胺顶衬底的微槽阵列内，且底层线圈内设有底层导线，顶层线圈内设有顶层导线；聚酰亚胺磁芯由聚酰亚胺膜包覆磁芯形成，第一导电端与顶层导线采用低温热压铜‑铜键合连接，第二导电端与底层导线采用低温热压铜‑铜键合连接，以形成完整的三维螺线线圈。本申请具有体积小，重量轻，耐高温和震动冲击的特定的效果。