半导体封装结构及其形成方法

本公开的各个实施例针对包括位于基底结构上面的第一集成电路(IC)芯片的半导体封装结构。电IC芯片位于基底结构上面，并且设置在第一IC芯片周围。电IC芯片电耦合至第一IC芯片。光子IC芯片位于基底结构上面，并且电耦合至电IC芯片。光子IC芯片配置为接收输入光信号。光子IC芯片与电IC芯片相邻。本申请的实施例还涉及半导体封装结构及其形成方法。