一种半导体器件及其制备方法

本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括提供底晶圆，底晶圆上形成有多个芯片，在芯片内形成有第一散热结构；提供载体晶圆，在载体晶圆内形成第二散热结构；使载体晶圆的第二散热结构面向底晶圆的第一散热结构对应贴合，以使载体晶圆键合于底晶圆上的多个芯片上；在芯片远离第一散热结构的一面形成引出结构,以用于连接芯片和印刷线路板；减薄载体晶圆，使第二散热结构露出于载体晶圆远离第一散热结构的一面；在露出的第二散热结构一侧形成导热层。第一散热结构和第二散热结构将芯片的热量导出；载体晶圆减薄，第二散热结构的一侧还形成导热层，导热层和第二散热结构贴合快速导热，对芯片散热，提高其性能和可靠性。