芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。制备方法包括以下步骤：在基板上安装芯片；在芯片的背面上设置环形围坝；安装散热盖，散热盖包括侧围和顶盖部，侧围周向环绕于顶盖部，顶盖部朝向芯片的一侧设有凸台；顶盖部设有贯通顶盖部的注入孔和排气孔，注入孔和排气孔位于顶盖部的凸台的周围；侧围安装在基板上，顶盖部安装在环形围坝上，顶盖部的注入孔、排气孔以及凸台都位于环形围坝内，凸台侧壁与环形围坝设有预定间距，顶盖部与芯片的背面及芯片的环形围坝围绕形成容纳腔，容纳腔通过注入孔和排气孔与外界连通；在预定环境环境温度条件下，从注入孔向容纳腔注入熔融铟，待熔融铟灌满容纳腔后，将注入孔和排气孔密封。