摘要
本发明公开了发光二极管及其制备方法,发光二极管包括底板、侧板、反射件、透光件和紧固件,其中反射件内置于LED封装体中,取代传统的反射杯,可以低成本地形成高紫外反射侧壁,提高倒装芯片封装的光取出效率。并且,可以通过调整反射件的反射部的角度,配合透光件的结构,形成不同的发光角度,适应不同的应用场景。再者,采用热铆接技术固定所述透光件、反射件、侧板与底板,一方面增加结构强度,另一方面,避免发光装置发射的光高强度、长期照射的光劣化。
技术关键词
发光二极管芯片
反射件
透光件
紧固件
导电
底板
垂直轴旋转
热铆接技术
倒装芯片封装
电极
LED封装
热压
热塑性塑料
粘结剂
发光装置
母线
腔体