一种布线调整方法及装置

本发明实施例公开了一种布线调整方法及装置，所述方法包括：基于封装基板上的特征对应点，获取所述封装基板在单颗级的位置偏移信息，基于所述位置偏移信息，对所述封装基板中每个单颗在多个布线层的对齐情况进行调整，基于针对所述封装基板与芯片对接区域的预设理论布线，以及所述封装基板在单颗级的位置偏移信息，对所述封装基板导通层的连接点与外接芯片的连接点之间的布线进行调整。