一种塑封功率模块结构

本发明提供了一种塑封功率模块结构，包括：基板，基板的上层为布线层，下层为绝缘层；第一组芯片和第二组芯片分别为上管和下管；上管与下管均至少含有一功率器件；上管至少含有第一极和第二极，下管至少含有第三极和第四极；第一端子与第一极连接，第二端子第四极连接，第三端子同时与第二极、第三极连接；第三端子从基板的第一侧面引出，第二端子从基板的第二侧面引出，第一侧面与第二侧面相对，第一端子从位于基板的上表面引出；所述第一端子的正母排和所述第二端子的负母排向同一方向引出，使所述第一端子的正母排和所述第二端子的负母排具有重叠的部分。