一种适于并联的功率模块

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推荐专利
一种适于并联的功率模块
申请号:CN202411131434
申请日期:2024-08-18
公开号:CN118899290B
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种适于并联的功率模块。该功率模块包括:基板,其第一层为布线层,第二层为绝缘层;上桥臂,设置在布线层上,上桥臂包括至少一个功率芯片,且具有第一极和第二极;下桥臂,设置在布线层上,下桥臂包括至少一个功率芯片,且具有第三极和第四极;塑封体,罩设在布线层上,以将上桥臂和下桥臂包覆其中;相对于塑封体呈露出状态的DC+端子、DC‑端子、功率AC端子、第一并联AC端子和第二并联AC端子,DC+端子与第一极相连,DC‑端子与第四极相连,功率AC端子、第一并联AC端子和第二并联AC端子分别同时与第二极和第三极相连;第一并联AC端子与第二并联AC端子到上桥臂的通流距离均小于功率AC端子到上桥臂的通流距离。根据本发明,能够解决现有功率模块在并联使用时存在门极电压振荡现象的问题。
技术关键词
AC端子 功率芯片 功率模块 布线 金属片 电极 振荡现象 金属散热 信号端子 电流 焊料 基板 导电块 电压
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