麦克风封装结构及电子设备

本发明公开了一种麦克风封装结构及电子设备。该麦克风封装结构包括壳体，在所述壳体的内部形成腔体，所述壳体的内壁设有安装槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于所述腔体内；ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分嵌设于所述安装槽内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。壳体内部形成腔体，壳体的内壁设置有安装槽，将ASIC芯片嵌设于安装槽内，从而能够增大腔体的容积，有利于麦克风封装结构的小型化设计。