一种用于晶圆划片的开槽结构、开槽方法及划片工艺

本发明公开了一种用于晶圆划片的开槽结构、开槽方法及划片工艺，开槽结构开设在具有相对的正面及背面的晶圆上，所述开槽结构包括，沿划片边界：在晶圆一面开设槽A1和槽A2，槽A1和槽A2之间形成凸起块；在晶圆另一面与凸起块对应处开设槽B；其中，凸起块宽度与槽B宽度不同。本发明通过刻蚀在晶圆上形成不连通的槽，代替原本隐切形成的划片道，可以使晶圆划片节约成本，提高扩片率；同时在一侧槽中残留部分晶圆，形成凸起块，增加相邻芯片连接的稳定性，防止晶圆在扩片前发生不规则断裂，提高良品率。