一种便于晶圆划片的结构、方法及工艺

本发明公开了一种便于晶圆划片的结构、方法及工艺，结构包括在晶圆正面XY平面内，沿水平晶向和垂直晶向，确定晶圆划片边界；沿晶圆水平晶向边界，开设呈线性阵列排布的第一箭头槽；沿晶圆垂直晶向边界，开设呈线性阵列排布的第二箭头槽；所述晶圆沿第一箭头槽和第二箭头槽进行隐切划片。本发明结合水平晶向和垂直晶向材料特性差异，在晶圆正面或背面开设箭头槽和划片槽，通过上述结构、方法和工艺，晶圆在隐切过程中，上下面隐切受力均可受到箭头槽和划片槽引导，可以使隐切过程中的的受力更加均匀，进一步提高晶圆隐切质量和成功率，有利于获得高质量的芯片单体。