一种用于清洗刻蚀机的晶圆残留物检测方法

本申请涉及刻蚀机清洗检测技术领域，具体涉及一种用于清洗刻蚀机的晶圆残留物检测方法，该方法包括：采集晶圆表面图像，经边缘检测算法提取各电路边缘；基于各电路边缘的灰度信息以及与近邻电路边缘之间的差异关系，确定各电路边缘的光泽受扰指数，计算晶圆清洗效果评估参数；基于各像素点与光源投影点连线方向上的像素点灰度变化情况确定各像素点的光泽递变规律系数及局部光泽一致性指数；进一步确定各像素点的蚀刻胶残留置信度及蚀刻胶残留修正系数；基于晶圆清洗效果评估参数及蚀刻胶残留修正系数确定蚀刻清洗残留系数；蚀刻清洗残留系数大于预设阈值时，晶圆表面存在残留物。本申请提高了晶圆清洗表面残留物的检测准确度。