一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件

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一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件
申请号:CN202411135049
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119049982B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件,该模具包括顶部模具、底部模具和两个水道模具。该封装方法使用本申请提供的模具可以在密封件中形成内部冷却通道,从而使得功率模块仅通过一片散热器即可实现双面散热。
技术关键词
散热基板 功率模块组件 半导体芯片 模具 封装方法 封装基板 成型材料 功率器件 散热器 内部冷却通道 密封件 壳体结构 端子 双面 腔体 包裹 高压 尺寸
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